检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。无源器件:无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。
吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状况。桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良,下面为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法:空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。
在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT贴片加工生产中的静电防护非常重要。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时,器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压,对敏感器件放电。头部摄像机直接安装在贴片头上,一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测,这种技术又称为“飞行对中技术”,它可以大幅度提高贴装效率。
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